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        銳意進取,迎接時代新篇

        CPU元件回流焊后翹起和空焊的原因及改善

        2023-02-24 分類: 常見問題 作者: 廣晟德 閱讀量: 3878

        CPU元件回流焊是一種用于連接電子元件的焊接方法,它可以將電子元件與PCB板連接在一起。然而,在使用回流焊接時,有時會出現翹起和空焊的情況。廣晟德分享一下CPU元件回流焊后翹起和空焊的原因及改善 。

        CPU元件回流焊是一種用于連接電子元件的焊接方法,它可以將電子元件與PCB板連接在一起。然而,在使用回流焊接時,有時會出現翹起和空焊的情況。廣晟德分享一下CPU元件回流焊后翹起和空焊的原因及改善 。 

        GSD-L8H雙軌回流焊機


        CPU元件回流焊后翹起和空焊的原因 


        首先,CPU元件回流焊后翹起的原因是由于焊料的溫度不夠高。當焊料溫度不夠高時,焊料就不能完全熔化,焊接的部分就會翹起。此外,如果焊料的溫度過高,也會導致焊接部分翹起。 


        其次,CPU元件回流焊后空焊的原因是由于焊料的溫度不夠高或焊料的量不夠。當焊料溫度不夠高時,焊料就不能完全熔化,焊接的部分就會空焊。此外,如果焊料的量不夠,也會導致焊接部分空焊。 

        回流焊CPU翹起


        CPU元件回流焊后翹起和空焊的改善


        1、要確保焊料的溫度和量都適當。焊料的溫度應該控制在正確的范圍內,以保證焊料能夠完全熔化。


        2、焊料的量也應該適當,以保證焊接部分能夠完全覆蓋。 


        3、還應該注意焊接的環境,確保環境中的溫度和濕度都在正常范圍內。如果環境溫度和濕度過低,焊料就不能完全熔化,焊接的部分就會翹起或空焊。 


        4、還應該注意焊接的工藝,確保焊接的工藝正確,以保證焊接的質量。如果焊接的工藝不正確,焊接的部分就會翹起或空焊。 


        總之,要改善CPU元件回流焊后翹起和空焊的情況,需要確保焊料的溫度和量都適當,并且要注意焊接的環境和工藝,以保證焊接的質量。


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        <SMT回流焊后錫膏不充分融化原因與解決 PCB板波峰焊短路連錫原因>

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