在日常的回流焊接工藝中，經常會出現卡板的問題，面對這種情況，及時正確地處理是非?？傄?，廣晟德分享回流焊爐內出現卡板的原因及解決方法。

回流焊爐內出現卡板的原因可能有：

1、PCB板本身設計問題：如設計時未考慮到焊接的問題，導致生產過程中出現變形和卡板。

2、傳送帶不穩定：如傳送帶不平衡、速度不一致等問題都會導致板子卡住，影響生產進度。

3、回流爐溫度過高或過低：回流爐溫度不穩定或者溫度調整不當也會導致板子變形或卡板現象。

4、PCB板預熱不充分：預熱不充分導致的板子變形也會影響傳導效果和卡板現象的出現。

5、焊接時過多的焊錫糊：焊錫糊運用不當或者過于施加都容易導致板子卡住。

解決方法有：

1、PCB板改進設計：設計合理的PCB板，避免過于薄或者過于厚的情況，同時處理好板子的剛性和彎曲度。

2、傳送帶維護保養：定期檢查傳送帶的穩定性和速度是否穩定，定期進行維護和保養，避免掉漆或者卡住等情況。

3、回流爐溫度控制：控制好回流爐溫度的穩定性，避免過高或者過低的情況發生。

4、PCB板預熱設計：進行充分的PCB板預熱，避免過快的加速和預熱時間不足的情況。

5、焊接時控制焊錫糊運用量：焊錫糊不宜過多，避免因為焊錫糊過多而導致的板子卡住現象。

如果回流焊爐內出現卡板，可以按照以下步驟解決：

1、不要再往爐內送板。

2、盡快打開爐蓋，把卡住的板拿出來。

3、檢查卡住的原因，采取適當的措施解決。

4、等到溫度達到要求后，再繼續焊接。

另外，如果設備出現報警情況，應立即停止焊接，及時檢查報警原因，然后及時處理。