回流焊爐溫曲線的設置規律
2024-06-21 分類: 產品知識 作者: 廣晟德 閱讀量: 2456
一般再流焊接爐操作界面上所顯示的溫度是爐中內置一個熱電偶測頭處的溫度,它既不是PCB上的溫度、也不是因為發熱體表面或電阻絲的溫度,實際上是熱風的溫度。要設置爐溫,必須了解以下兩個熱傳遞的基本規律。廣晟德分享一下回流焊爐溫曲線的設置規律。
一、在回流焊爐測試內給定的一點,如果PCB溫度明顯低于控制爐溫,那么PCB將升溫;如果PCB溫度水平高于整體爐溫,那么PCB溫度將下降;如果PCB溫度與爐溫達到相等,將無熱量進行交換。
二、回流焊爐溫與PCB溫度差越大,PCB溫度變化越快。
回流焊爐溫的設置,一般應先確定一個爐子鏈條的傳送信息速度,其后才開始進行工作溫度的設定。鏈速慢、爐溫可低點,因為較長的時間也可達到熱平衡;反之,可提高回流爐溫。
如果PCB上元器件密、大元器件多,要達到熱平衡,需要較多熱量,這就要求提高回流焊爐溫;相反,則要求降低回流焊爐溫。應該強調的是,鏈條調速范圍一般不大,因為確定了回流焊爐的焊接工藝時間和溫度區總長度,除非回流焊爐的溫度區相對較大和較長,否則生產能力是相當充足的。
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