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        銳意進取,迎接時代新篇

        SMT回流焊工藝過程

        2023-04-12 分類: 產品知識 作者: 廣晟德 閱讀量: 1254

        SMT回流焊工藝是指通過貼片機或者手工將貼片元件粘貼在PCB上,然后使用回流爐進行熱處理,將焊膏熔化,焊接元件與PCB實現連接,廣晟德這里分享SMT回流焊工藝具體過程:
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        SMT回流焊工藝是指通過貼片機或者手工將貼片元件粘貼在PCB上,然后使用回流爐進行熱處理,將焊膏熔化,焊接元件與PCB實現連接,廣晟德這里分享SMT回流焊工藝具體過程:

        SMT生產線


        1. 印制電路板(PCB)上涂抹焊膏:在PCB上先涂印焊膏,把需要焊接的元器件位置涂抹上適量的焊膏。


        2. 貼裝元器件:使用貼片機或者手工,將元器件粘貼到對應的焊膏上。


        3. 過熱膏劑:將PCB放入預熱爐中進行熱處理,讓焊膏熔化,保證焊接的可靠性。


        4. 過 PCB 元器件入回流爐:將粘貼好元器件的PCB放入回流爐中,進行焊接。


        5. 回流焊接:在回流爐中進行熱處理,將焊膏完全熔化和流動,把元器件焊接到PCB上,使它們互相連接。


        6. 冷卻:在回流爐中進入冷卻區域,讓焊接點迅速冷卻凝固,從而實現焊接的固化。


        通過以上步驟,SMT回流焊工藝得以完成。注意過程中對溫度的控制和資料的質量要求。

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        <波峰焊設備工程師是做什么的 回流焊溫度一般設置多少?>

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